[实用新型]一种硅片承载盒有效
| 申请号： | 201320770247.2 | 申请日： | 2013-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN203607378U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 朱金浩 | 申请（专利权）人： | 浙江光隆能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314406 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片承载盒，包括一个四侧合围的矩形框架，矩形框架左右两侧自底部至顶部设有竖向格板条，矩形框架底部两端设有承载梁，承载梁与矩形框架固定连接，在承载梁上分别设有与矩形框架左右两侧所设竖向格板条相衔接的横向格板条。矩形框架前侧的上部设有梯形开口。本实用新型整体结构设计合理，不易因碰撞而引起破损，降低了破损率，提高了操作速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种硅片承载盒，其特征在于，包括一个四侧合围的矩形框架，所述矩形框架左右两侧自底部至顶部设有竖向格板条，所述矩形框架底部两端设有承载梁，所述承载梁与矩形框架固定连接，在所述承载梁上分别设有与矩形框架左右两侧所设竖向格板条相衔接的横向格板条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
