[实用新型]一种混光均匀的可调色温型载芯板有效
| 申请号： | 201320737031.6 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203553215U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 姜军华 | 申请（专利权）人： | 姜军华 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种混光均匀的可调色温型载芯板，包括COB基板、LED芯片、金线、荧光粉、透明硅胶；其中，所述LED芯片两端设置有芯片电极，并通过银胶固晶于COB基板，所述COB基板上设置有基板电极，所述芯片电极与基板电极通过金线连接，所述荧光粉涂布在LED芯片上，所述透明硅胶覆盖在荧光粉上。本实用新型将不同色温的荧光粉涂覆在同一COB基板上不同LED芯片上，有利于减少封装过程中组装工序时间，提高工作效率；同时在使用过程中不同色温的荧光粉交叉点亮在同一COB基板上易实现混光均匀，减少灯光色温调节中出现的色差，提高灯光的整体效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 可调 色温 型载芯板 | ||
【主权项】：
一种混光均匀的可调色温型载芯板，包括COB基板、LED芯片、金线、荧光粉、透明硅胶；其特征在于，所述LED芯片两端设置有芯片电极，并通过银胶固晶于COB基板，所述COB基板上设置有基板电极，所述芯片电极与基板电极通过金线连接，所述荧光粉涂布在LED芯片上，所述透明硅胶覆盖在荧光粉上。
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