[实用新型]一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机有效
| 申请号： | 201320735701.0 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203607381U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 宁永铎;边永智;赵晶;史训达;赵伟;张静;张亮 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青;熊国裕 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机，该倒片机包括槽体、以及设置在该槽体内的倒片翻转装置，该倒片翻转装置包括支架和底板，该底板通过转轴安装在支架上，该底板的一侧安装有一把手，推动该把手可使底板绕转轴摆动。本实用新型在晶圆转移过程中晶圆完全浸没在水中，晶圆通过重力自然滑落到清洗花篮中，除花篮外晶圆不与其他物体接触，最大限度降低了晶圆沾污机会，提高了晶圆清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 降低 表面 沾污 倒片机 | ||
【主权项】：
一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机，其特征在于，该倒片机包括槽体、以及设置在该槽体内的倒片翻转装置，该倒片翻转装置包括支架和底板，该底板通过转轴安装在支架上，该底板的一侧安装有一把手，推动该把手可使底板绕转轴摆动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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