[实用新型]一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机有效
申请号: | 201320735701.0 | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN203607381U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 宁永铎;边永智;赵晶;史训达;赵伟;张静;张亮 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青;熊国裕 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可以 降低 表面 沾污 倒片机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种倒片机,尤其涉及一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机。
背景技术
在晶圆加工过程中,需要进行多次清洗。通常清洗需要将晶圆从花篮转入专用清洗篮内,清洗后再转回清洁花篮中。传统倒片一般暴露在空气中,在晶圆转移过程中晶圆表面容易干燥、易受环境沾污造成晶圆难于清洗。传统倒片机推杆设计经常接触晶圆边缘,容易造成晶圆边缘沾污。严重影响晶圆表面清洗效果和生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机,使晶圆自花篮转移至清洗花篮时保持表面湿润,不受空气环境沾污,能有效降低晶圆在空气中暴露时间,降低空气环境沾污机会,并消除倒片机沾污晶圆边缘的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机,该倒片机包括槽体、以及设置在该槽体内的倒片翻转装置,该倒片翻转装置包括支架和底板,该底板通过转轴安装在支架上,该底板的一侧安装有一把手,推动该把手可使底板绕转轴摆动。
所述底板的上表面分为左、右两个区域,转轴安装两个区域的之间的位置上。
所述底板的两个区域上均设有数个定位孔和限位块,限位块固定在定位孔上用于限位花篮和清洗花篮。
所述限位块固定的位置与花篮和清洗花篮的定位标示相匹配。
所述槽体的上部设有溢流口,下部设有进液口和排液口。
本实用新型的倒片机适于承载5英寸、6英寸、8英寸或12英寸的晶圆。
本实用新型的优点在于:
本实用新型在晶圆转移过程中晶圆完全浸没在水中,晶圆通过重力自然滑落到清洗花篮中,除花篮外晶圆不与其他物体接触,最大限度降低了晶圆沾污机会,提高了晶圆清洗效果。
附图说明
图1为本实用新型倒片机的结构示意图。
图2为本实用新型倒片翻转装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,本实用新型的倒片机包括槽体1和倒片翻转装置2,倒片翻转装置2设置在槽体1内部,该倒片翻转装置2包括支架3和底板4,该底板4通过转轴5安装在支架3上,该底板4的一侧安装有一把手6,推动该把手6可使底板4绕转轴5摆动。
如图2所示,底板4分为左、右两个区域,转轴5安装在两个区域的之间的位置上。底板4的左右两个区域分别用来承载花篮和清洗花篮。该两个区域上分别设有用来限位花篮和清洗花篮的数个定位孔7和限位块8。通过将限位块固定在合适的定位孔上,使得限位块的位置与花篮和清洗花篮的定位标示相匹配。另外,还可以根据实际需要调整底板的大小和定位孔的位置,以适用于多种尺寸的晶圆,本实用新型的倒片机适于承载5英寸、6英寸、8英寸或12英寸等尺寸的晶圆。
如图1所示,槽体上部设有溢流口9,槽体下部设有进、排液口10,进、排液口可以设置在槽体底部并共用一口,工程上可以采用三通和阀门分别实现进液和排液功能。另外,进液口和排液口还可以分别设置在槽体的不同位置,没有特别限制。
本实用新型中,槽体的材质可以为聚丙烯(PP)、不锈钢、聚四氟乙烯烷氧基树脂(PFA)或聚四氟乙烯(PTFE)等材料,倒片翻转装置的底板的材质可以为聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯烷氧基树脂(PFA)或聚四氟乙烯(PTFE)等材料。
本实用新型在使用过程中,将槽体中注满水,将盛放晶圆的花篮放在倒片翻转装置底板的一侧,使花篮定位标示进入底板限位块中,在另一侧放置清洗花篮。推动握把使底板倾斜,晶圆会在自身重力的作用下从花篮中自然滑落至另一侧的清洗花篮中。操作过程中花篮与晶圆完全浸没在水中,除花篮外没有物体与晶圆接触,最大限度降低了晶圆沾污机会,提高了晶圆清洗效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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