[实用新型]一种倒装LED封装结构有效
| 申请号： | 201320734577.6 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203631605U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;杨润光;董前民;杨琳;施勇峰;张淑琴;金尚忠 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘;李翔 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种倒装LED封装结构。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，利用涂覆工艺在LED芯片表面灌封固化由荧光粉粉末与硅胶均匀混合的硅胶配粉，LED芯片的外侧固定球形透镜，球形透镜底部两侧设置气密环。本实用新型结构设计合理，使内部的热量加快散发，有效地降低芯片的温度，从而延长LED使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装LED封装结构，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，加厚Cu热沉（3）通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板（12）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），利用涂覆工艺在LED芯片（5）表面灌封固化由荧光粉粉末（7）与硅胶（8）均匀混合的硅胶配粉，LED芯片（5）的外侧固定球形透镜（9），球形透镜（9）底部两侧设置气密环（10）。
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