[实用新型]电子元件散热装置有效
| 申请号： | 201320724149.5 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN203590662U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王智立 | 申请（专利权）人： | 昆山立茂国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 房平木 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元件散热装置，包括隔离层，导热胶粘结层，散热本体和绕性热辐射涂层；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层通过所述导热胶粘结层相粘合；所述导热部的表面包括呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆在所述粗糙面上。本实用新型利用散热本体的呈曲面的粗糙面，在不增加机构空间的条件下大大增加散热面积，配合热辐射涂层，大大改善了散热效果，提升了电子元器件的性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件散热装置，包括隔离层（11），导热胶粘结层（12），散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）；所述隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；其特征在于：所述散热本体（13）至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层（11）通过所述导热胶粘结层（12）相粘合；所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆（14）在所述粗糙面上。
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