[实用新型]电子元件散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种光学元件或功率半导体等多种电子元件或电子、电器制品的冷却用的散热片。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但具有电子元器件中还是会存在较为明显的热点区域。

现有均热形状多为一个整片平面，但如要加大散热面需要向四周扩张，容易对IC边缘元件有干涉。也有均热片为槽状锯齿形的，这样散热片向四周扩张，只需要再面上增加槽状齿形贴片，但此类型的散热片会受到机构空间的限制。

为了更好的进行散热，通常采用石墨导热散热材料，因其特有的低密度（相对于金属而言）和高导热散热系数及低热阻，石墨具有优异的均热导热散热效果。一般通常是将石墨导热散热片粘结在需要散热的物体表面。传统粘结方式是用胶水将石墨片粘结，这种粘结方式操作比较复杂，而且需要再粘结时具体作业，由于石墨具有易碎及片状剥离特性，不仅容易出现石墨片粉末掉落和粘结不牢固的现象，还会大大减缓操作速度，降低生产效率而且极易出现石墨片变形或者破裂现象，难以保证品质。另外，也有将石墨片表面粘结金属片，这同样带来操作复杂、粘结不牢等问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供不受冷却对象的零部件形状与配制等限制且容易制造的一种均热片。

为了实现上述设计目的，本实用新型的电子元件散热装置包括隔离层，导热胶粘结层，散热本体和绕性热辐射涂层；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层通过所述导热胶粘结层相粘合；所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆在所述粗糙面上。

优选地，所述隔离层为隔离纸层，所述粗糙面的粗糙度为2μm～10μm。

优选地，所述绕性热辐射涂层以均匀的厚度堆叠在所述粗糙面上而不改变所述粗糙面的粗糙度。

优选地，所述散热本体由比热容介于0.3J/g/C～0.9J/g/C的金属或合金材料组成。

优选地，所述散热本体包括导热部和散热部，所述导热部通过所述导热胶粘结层与所述隔离层相结合；所述导热部与所述散热部呈大致的U字形结构。

优选地，所述导热部与所述散热部中不与其他部件接合的部分包括呈曲线状的粗糙面；所述粗糙面的粗糙度为2μm～10μm。

优选地，所述散热本体包括导热部和复数个散热部，所述导热部通过所述导热胶粘结层与所述隔离层相结合；所述导热部与所述复数个散热部的一个侧面相接合，所述复数个散热部彼此平行。

优选地，所述导热部与所述散热部中不与其他部件接合的部位包括呈曲线状的粗糙面；所述粗糙面的粗糙度为2μm～10μm。

优选地，所述导热部与所述散热部中不与其他部件接合的部位的表面涂覆所述绕性热辐射涂层，所述绕性热辐射涂层不改变所述粗糙面的粗糙度。

优选地，，所述散热本体由铜或含铜金属混合物组成。

优选地，所述导热部包括两个呈曲线状的粗糙面，所述粗糙面上涂覆所述绕性热辐射涂层；所述导热胶粘结层包括一个成曲线状的面，并与所述导热部的其中之一呈曲线状的粗糙面相嵌合。

本实用新型提供的均热片的有益效果在于：因为不涉及改变散热片或均热片整体的形状，因此不会受限于电子产品的机构空间，因而可以灵活的设计散热片，可依据实用需要调整散热片的厚度和形状等；背胶，涂层固化，成型容易，降低加工报废的成本。因产品具有可绕性，排除了石墨片易碎及片状剥离问题，加大现场操作性与降低现场报废率。散热基板表面粗糙结构，在相同长、宽下增加了散热表面积，具有更好的表面辐射性能。另外，本实用新型所述绕性热辐射涂层是具有红外辐射效应，可增加热传导与热辐射的效果。

附图说明

图1A为本实用新型的电子元件散热装置的第一个实施例的结构示意图。

图1B为本实用新型的电子元件散热装置的第二个实施例的结构示意图。