[实用新型]电子元件散热装置

权利要求书

1.一种电子元件散热装置，包括隔离层（11），导热胶粘结层（12），散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）；所述隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；其特征在于：所述散热本体（13）至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层（11）通过所述导热胶粘结层（12）相粘合；所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆（14）在所述粗糙面上。 

2.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述隔离层（11）为隔离纸层，所述粗糙面的粗糙度为2μm～10μm。 

3.根据权利要求2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述绕性热辐射涂层（14）以均匀的厚度堆叠在所述粗糙面上而不改变所述粗糙面的粗糙度。 

4.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述散热本体（13）由比热容介于0.3J/g/C～0.9J/g/C的金属或合金材料组成。 

5.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述散热本体（13）包括导热部（201）和散热部（202），所述导热部（201）通过所述导热胶粘结层（12）与所述隔离层（11）相结合；所述导热部（201）与所述散热部（202）呈大致的U字形结构。 

6.根据权利要求5所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热部（201）与所述散热部（202）中不与其他部件接合的部分包括呈曲线状的粗糙面；所述粗糙面的粗糙度为2μm～10μm。 

7.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述散热本体（13）包括导热部（201）和复数个散热部（202），所述导热部（201）通过所述导热胶粘结层（12）与所述隔离层（11）相结合；所述导热部（201）与所述复数个散热部（202）的一个侧面相接合，所述复数个散热部（202）彼此平行。 

8.根据权利要求5所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热部（201）与所述散热部（202）中不与其他部件接合的部位的表面涂覆所述绕性热辐射涂层（14），所述绕性热辐射涂层（14）不改变所述粗糙面的粗糙度。 

9.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热部包括两个呈曲线状的粗糙面，所述粗糙面上涂覆所述绕性热辐射涂层14；所述导热胶粘结层12包括一个成曲线状的面，并与所述导热部的其中之一呈曲线状的粗糙面相嵌合。 

10.根据权利要求1～7任一权利要求所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述散热本体（13）由铜或合金铜制成。