[实用新型]芯片切割机有效
| 申请号： | 201320715772.4 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203592586U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郝乎;王志明 | 申请（专利权）人： | 常州市华诚常半微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 姜佩娟 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片切割技术领域，尤其是一种芯片切割机，包括底座、滚轴、输送带、输送台、刀架、驱动电机，所述底座两端设有滚轴，滚轴上设有输送带，输送带上设有输送台，所述输送台中间设有缝隙，底座边沿设有伸出的刀架，刀架与驱动电机相连通，驱动电机安装在底座下方。所述刀架上设有伸缩结构。本实用新型可按同等的推进距离对芯片进行切割，不会产生手工推进的误差，而且工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割机 | ||
【主权项】：
一种芯片切割机，包括底座（1）、滚轴（2）、输送带（3）、输送台（4）、刀架（5）、驱动电机（6），其特征是，所述底座（1）两端设有滚轴（2），滚轴（2）上设有输送带（3），输送带（3）上设有输送台（4），所述输送台中间设有缝隙，底座（1）边沿设有伸出的刀架（5），刀架（5）与驱动电机（6）相连通，驱动电机（6）安装在底座（1）下方。
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