[实用新型]芯片切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片切割技术领域，尤其是一种芯片切割机。

背景技术

在芯片批量加工完成时，有客户的需要分片。现在一般连片生产，使用时，只需沿较薄的中缝凹断即可，这种需要另加工有薄中缝。如客户需要直接分片的，则不再另加工中缝，直接进行分片。在小批量的生产中，机械切割人工推进的切割机比较经济，容易出现误差，需要人为一直校准，工作效率低。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种芯片切割机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片切割机，包括底座、滚轴、输送带、输送台、刀架、驱动电机，所述底座两端设有滚轴，滚轴上设有输送带，输送带上设有输送台，所述输送台中间设有缝隙，底座边沿设有伸出的刀架，刀架与驱动电机相连通，驱动电机安装在底座下方。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述刀架上设有伸缩结构。

本实用新型的有益效果是，本实用新型可按同等的推进距离对芯片进行切割，不会产生手工推进的误差，而且工作效率高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中1、底座，2、滚轴，3、输送带，4、输送台，5、刀架，6、驱动电机。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种芯片切割机，包括底座1、滚轴2、输送带3、输送台4、刀架5、驱动电机6，所述底座1两端设有滚轴2，滚轴2上设有输送带3，输送带3上设有输送台4，所述输送台中间设有缝隙，底座1边沿设有伸出的刀架5，刀架5与驱动电机6相连通，驱动电机6安装在底座1下方。所述刀架5上设有伸缩结构7。

使用时，将芯片放在输送台上，需切割处放在缝隙上，输送台随输送带传送，刀架上的刀片进行切割，刀架高低可调。本实用新型可按同等的推进距离对芯片进行切割，不会产生手工推进的误差，而且工作效率高。