[实用新型]硅胶结构的LED芯片有效
| 申请号： | 201320705135.9 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203521473U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈聪明;李红斌;杨波 | 申请（专利权）人： | 成都川联盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅胶结构的LED芯片，包含支架，所述支架上固设有一LED芯片，所述LED芯片通过一电线连接于所述支架，所述支架由金属制成；所述支架上还具有一容纳壳，所述容纳壳位于所述LED芯片周缘，所述容纳壳具有一上大下小的梯形孔；所述LED芯片的正上方具有覆盖所述LED芯片的上表面的硅胶层，所述容纳壳的梯形孔在所述硅胶层的外部包覆有一环氧树脂层；由此，本实用新型的硅胶结构的LED芯片结构简单，制作方便，避免了LED芯片的亮度衰退。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种硅胶结构的LED芯片，包含支架，其特征在于：所述支架上固设有一LED芯片，所述LED芯片通过一电线连接于所述支架，所述支架由金属制成；所述支架上还具有一容纳壳，所述容纳壳位于所述LED芯片周缘，所述容纳壳具有一上大下小的梯形孔；所述LED芯片的正上方具有覆盖所述LED芯片的上表面的硅胶层，所述容纳壳的梯形孔在所述硅胶层的外部包覆有一环氧树脂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都川联盛科技有限公司，未经成都川联盛科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320705135.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
