[实用新型]晶圆转载治具有效
| 申请号： | 201320681596.7 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203617258U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 黄培峰;林道新;杨嘉彬 | 申请（专利权）人： | 鉅仑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆转载治具，适合转载原本黏贴在一个载具的一个载面上的数片晶圆，该转载治具包含：一个与该载具的载面相对设置的基面，以及数个设在该基面上并用来转载所述晶圆的置放区域，每个置放区域都具有至少一个方便将转载后的晶圆顶出该置放区域的顶出孔。利用该转载治具来转载所述晶圆，除了可以防止晶圆在下腊过程相互碰撞外，还可以方便将晶圆顶出该转载治具，以降低晶圆在制造过程的损伤率。 | ||
| 搜索关键词： | 转载 | ||
【主权项】：
一种晶圆转载治具，用来转载原本黏贴在一个载具的一个载面上的数片晶圆，其特征在于：该晶圆转载治具包含：一个与该载具的载面相对设置的基面，以及数个设置在该基面上并用来转载所述晶圆的置放区域，每个置放区域都具有至少一个方便将该晶圆顶出该置放区域的顶出孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
