[实用新型]二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器有效

专利信息
申请号: 201320648250.7 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN203521447U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 吴质朴;何畏 申请(专利权)人: 深圳市奥伦德科技有限公司
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12;G01C3/00
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,其包括:PCB、依次设于该PCB上的第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片。第一、第二发射芯片上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层,接收芯片上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层,还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。当人们无意中将遮挡物扫过该传感器表面时,便会使得接收芯片产生双峰波电流信号,人们可以设置控制电路不用关闭光源的电路,而保证显示屏发光显示,以便人们正常使用,从而有效地克服了误操作影响正常使用的缺陷。
搜索关键词: 二次 模压 封装 发射 环境 光和 接近 距离 传感器
【主权项】:
一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,包括PCB(1),其特征在于,所述的PCB上依次设有第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7),所述第一、第二发射芯片(3、7)上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层(4),所述接收芯片(2)上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层(6),还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7)横向分隔开的不透光的隔离框罩(5)。
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