[实用新型]二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器有效
申请号: | 201320648250.7 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN203521447U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 吴质朴;何畏 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥伦德科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/12 | 分类号: | H01L31/12;G01C3/00 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,其包括:PCB、依次设于该PCB上的第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片。第一、第二发射芯片上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层,接收芯片上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层,还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。当人们无意中将遮挡物扫过该传感器表面时,便会使得接收芯片产生双峰波电流信号,人们可以设置控制电路不用关闭光源的电路,而保证显示屏发光显示,以便人们正常使用,从而有效地克服了误操作影响正常使用的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 二次 模压 封装 发射 环境 光和 接近 距离 传感器 | ||
【主权项】:
一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,包括PCB(1),其特征在于,所述的PCB上依次设有第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7),所述第一、第二发射芯片(3、7)上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层(4),所述接收芯片(2)上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层(6),还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7)横向分隔开的不透光的隔离框罩(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的