[实用新型]硅片印刷机正面电极印刷工位的定位工装有效
| 申请号： | 201320596559.6 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN203528055U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 高超;徐昌华;史才成;孟宪亮;郝子龙;郑银先;华贵俊;陈前兆 | 申请（专利权）人： | 江苏晶鼎电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/20 | 分类号： | B41F15/20 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 谢观素 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了硅片印刷机正面电极印刷工位的定位工装，包括用于固定硅片的真空吸盘，真空吸盘1的上表面上设有若干气孔，所述气孔与印刷机抽真空装置、印刷机送风系统连通。本实用新型在定位时连通抽真空装置，能够吸附硅片使其定位便于加工，在加工完成后关闭切断抽真空装置，顶杆向上顶起的同时吸盘连通送气装置，用气流向上顶硅片，在气流和顶杆的同时作用下，能够保证硅片快速完整的取出，大大降低工件在卸料时的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 印刷机 正面 电极 印刷工 定位 工装 | ||
【主权项】：
硅片印刷机正面电极印刷工位的定位工装，包括用于固定硅片的真空吸盘（1），真空吸盘1的上表面上设有若干气孔（8），其特征在于：所述气孔（8）与印刷机抽真空装置（2）、印刷机送风系统（3）连通。
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