[实用新型]可靠性高的框架引线键合治具有效
申请号: | 201320564160.X | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN203445103U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 梁大钟;刘兴波;唐海波;黄立刚;肖剑 | 申请(专利权)人: | 气派科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种可靠性高的框架引线键合治具,包括压板及与压板相配合夹压引线框架的基板,压板包括压板基体和设置于压板基体上的单元键合区,单元键合区包括若干键合单元,键合单元包括大基岛和小基岛,大基岛的顶端设置有凸台;基板包括基板基体,基板基体的与大基岛和小基岛对应的位置分别设置有吸气孔。本实用新型可靠性高的框架引线键合治具的结构可增大压板和基板对引线框架的固定和吸附力度,保证焊线过程中引线框架的稳固性,降低基板给引线框架带来的挤压应力,解决了现有技术的框架引线键合治具在焊线过程中出现的弹坑、虚焊、偏焊、脱球等现象,降低了产品潜在的失效几率,提高了加工过程中的成品率,也提高了产品的质量和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 可靠性 框架 引线 键合治具 | ||
【主权项】:
一种可靠性高的框架引线键合治具,用于固定引线框架,包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板,其特征在于:所述压板包括压板基体和设置于所述压板基体上的单元键合区,所述单元键合区包括若干键合单元,所述键合单元包括大基岛和小基岛,所述大基岛的顶端设置有凸台;所述基板包括基板基体,所述基板基体的与所述大基岛和所述小基岛对应的位置分别设置有吸气孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于气派科技股份有限公司,未经气派科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320564160.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体器件阴极结构
- 下一篇:一种汽车灯排气机机头
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造