[实用新型]电感器的封装结构

摘要

本实用新型是一种电感器的封装结构，具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，铁心模块先组装于基板模块内再设置线圈模块，使线圈模块形成环绕铁心模块的铁心状，使电感器容易进行封装，增加产能以及提升产品合格率，并可使电感器小型化。

主权项

一种电感器的封装结构，其特征在于：具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，其中：该基板模块具有第一绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔；该铁心模块具有绝缘基座与铁心，绝缘基座固定于基板模块的第一绝缘基板的第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内；该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔与铁心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。