[实用新型]电感器的封装结构

权利要求书

1.一种电感器的封装结构，其特征在于：具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，其中：

该基板模块具有第一绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔；

该铁心模块具有绝缘基座与铁心，绝缘基座固定于基板模块的第一绝缘基板的第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内；

该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔与铁心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。

2.根据权利要求1所述电感器的封装结构，其特征在于：该铁心模块的绝缘基座的容置空间内设置有绝缘层。

3.根据权利要求1所述电感器的封装结构，其特征在于：该基板模块的第一绝缘基板的上、下表面分别设置有封胶层。

4.一种电感器的封装结构，其特征在于：具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，其中：

该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔，而第二绝缘基板设置有贯穿第二绝缘基板上下表面的第二固定孔，并在第二固定孔周缘设置有复数个第二穿孔，且第一绝缘基板的下表面贴合于第二绝缘基板的上表面，并使第一绝缘基板的第一固定孔与第二绝缘基板的第二固定孔呈连通状，且第一绝缘基板的第一穿孔分别与第二绝缘基板的第二穿孔呈连通状；

该铁心模块具有绝缘基座与铁心，绝缘基座固定于基板模块的第一固定孔与第二固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内；

该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔、第二穿孔与铁心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第二绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。

5.根据权利要求4所述电感器的封装结构，其特征在于：该铁心模块的绝缘基座的容置空间内设置有绝缘层。

6.根据权利要求4所述电感器的封装结构，其特征在于：该基板模块的第一绝缘基板的上表面设置有封胶层，而第二绝缘基板的下表面设置有封胶层。

7.根据权利要求4所述电感器的封装结构，其特征在于：该基板模块的第一绝缘基板与第二绝缘基板之间设置有粘胶层。