[实用新型]电感器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电感器的封装结构，特别涉及将电感器的铁心与线圈模块化的封装结构。

背景技术

电感器(inductor)为一种电路元件，广泛的运用于各种电子产品，电感器体积越小，所需的制造技术就越加困难，其主要的原因在于电感器中的线圈必须环绕铁心，因此目前作法都是将线圈环绕于铁心后再进行封装，导致封装不易，合格率下降，并无法有效的将电感器小型化。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

本实用新型的主要目的乃在于，将电感器模块化，使电感器容易进行封装，增加产能以及提升产品合格率，并可使电感器小型化。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电感器的封装结构，其特征在于：具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，其中：

该基板模块具有第一绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔；

该铁心模块具有绝缘基座与铁心，绝缘基座固定于基板模块的第一绝缘基板的第一固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内；

该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔与铁心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第一绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。

其中：该铁心模块的绝缘基座的容置空间内设置有绝缘层。

其中：该基板模块的第一绝缘基板的上、下表面分别设置有封胶层。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电感器的封装结构，其特征在于：具有基板模块、铁心模块以及线圈模块，其中：

该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第一绝缘基板设置有贯穿第一绝缘基板上下表面的第一固定孔，并在第一固定孔周缘设置有复数个第一穿孔，而第二绝缘基板设置有贯穿第二绝缘基板上下表面的第二固定孔，并在第二固定孔周缘设置有复数个第二穿孔，且第一绝缘基板的下表面贴合于第二绝缘基板的上表面，并使第一绝缘基板的第一固定孔与第二绝缘基板的第二固定孔呈连通状，且第一绝缘基板的第一穿孔分别与第二绝缘基板的第二穿孔呈连通状；

该铁心模块具有绝缘基座与铁心，绝缘基座固定于基板模块的第一固定孔与第二固定孔内，绝缘基座具有基部，基部中央处向上延伸有限位柱，限位柱设置有复数个导孔，各导孔贯穿限位柱的表面与基部的底面，而基部周缘向上延伸有侧壁，限位柱与侧壁之间形成有容置空间，铁心设置于容置空间内；

该线圈模块设置有复数个导通层、复数个第一导线与复数个第二导线，导通层设置于基板模块的第一穿孔、第二穿孔与铁心模块的导孔内，而复数个第一导线设置于基板模块的第一绝缘基板的上表面，且各第一导线分别电性连接第一穿孔内的导通层与导孔内的导通层，而复数个第二导线设置于基板模块的第二绝缘基板的下表面，且各第二导线分别电性连接第二穿孔内的导通层与导孔内的导通层，使线圈模块形成环绕铁心状。

其中：该铁心模块的绝缘基座的容置空间内设置有绝缘层。

其中：该基板模块的第一绝缘基板的上表面设置有封胶层，而第二绝缘基板的下表面设置有封胶层。

其中：该基板模块的第一绝缘基板与第二绝缘基板之间设置有粘胶层。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：本实用新型将铁心固定于绝缘基座形成铁心模块，再将铁心模块组装于基板模块后设置线圈模块，因此铁心模块与基板模块可分开制作方便生产，有效提高产品合格率，并可使电感器小型化。

附图说明

图1是本实用新型铁心模块的立体分解图；

图2是本实用新型第一较佳具体实施方式的立体分解图；

图3是本实用新型第一较佳具体实施方式的立体外观图；

图4是本实用新型第一较佳具体实施方式的剖视图；

图5是本实用新型第一较佳具体实施方式线圈模块的导通层设置示意图；

图6是本实用新型第一较佳具体实施方式线圈模块的第一导线与第二导线设置示意图；