[实用新型]电容赋能焊接注胶插壳组装机有效
| 申请号： | 201320539527.2 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN203444991U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 曹远江;肖秋 | 申请（专利权）人： | 东莞市宏邦精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长安镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电容赋能焊接注胶插壳组装机，包括工作台架上安装的素子上料机构、素子赋能分料机构、素子喂料机构、焊接机构、导针送料机构、导针夹送盘、以及自动控制系统，于所述的工作台架的导针夹送盘下方装有一组装回转盘，组装回转盘与安装在工作台架一侧的塑壳振动上料机构进料口连接，在工作台架的台面上、组装回转盘旁分别对应的工位，依次安装有注胶机构、压料机构和出料转送机构。本实用新型不仅通过素子赋能分料机构实施高压交直流的充放电将素子薄膜上的杂质及污渍进行清除，使得素子具有更好的导电能力，而且将焊接完导针的素子直接插壳注胶组装，既能够实现准确定位，又能保护导针在焊接后不被氧化和污染，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 焊接 注胶插壳 组装 | ||
【主权项】：
一种电容赋能焊接注胶插壳组装机，包括工作台架（1），以及工作台架（1）上安装的素子上料机构（2）、素子赋能分料机构（3）、素子喂料机构（4）、焊接机构（5）、导针送料机构（6）、导针夹送盘（7）和自动控制系统，其特征在于，于所述的工作台架（1）的导针夹送盘（7）下方装有一组装回转盘（8），组装回转盘（8）与安装在工作台架（1）一侧的塑壳振动上料机构（9）进料口连接，在工作台架（1）的台面上、组装回转盘（8）旁分别对应的工位，依次安装有注胶机构（10）、压料机构（11）和出料转送机构（12）。
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