[实用新型]电容赋能焊接注胶插壳组装机

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品加工机械技术领域，涉及一种电容器加工组装设备，具体涉及一种电容赋能焊接注胶插壳组装机。

背景技术

在电容器生产行业中，现有的加工设备的技术落后、结构相对比较复杂，在实际生产过程中用现有设备制造的电容器最后的组装工序包括：赋能（清除）、导针焊接、注胶封装、插壳组装，现有的组装工序通常是先焊接电容器导针然后在进行赋能，这样在焊接之前没有对电容器素子进行赋能（清除）,即没有清除掉素子内部杂质就直接焊接，不仅影响到素子与导针的焊接质量，容易造成假焊、虚焊、焊接不牢等缺陷，同时也影响到整个电容器的容量及其使用寿命等。

同时，现有设备在焊接后通过传动链条带动多套夹持机构经过多个工位移动素子，由于链条在移动过程中会有抖动和链条使用时间过长会出现被拉长的现象，造成在插壳组装时定位不准，也会导致将素子或塑壳报废，生产良率不高。再有，电容器组装时，素子上料和塑壳上料分别置于加工设备的两端，操作员在设备出现上料卡料等故障时，需要围绕设备转圈来处理故障，不便于生产操作。

总之，现有设备还存在着结构复杂维修不便，生产效率低等问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、设备安装维护方便，适合于人体工程学，便于操作的电容赋能焊接注胶插壳组装机，它通过设备编排的工序实现对电容器素子先赋能后焊接，先是通过高压交直流的充放电将电容薄膜上存有的杂质及污渍进行清除，使得素子具有更好的导电能力，提高其品质，二是经焊接完导针的素子插壳注胶直接组装，准确定位，有效的降低了由于现有手工插壳不准造成的工件报废，提高了产品质量，解决了现有电容器加工组装存在的上述问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种电容赋能焊接注胶插壳组装机，包括工作台架，以及工作台架上安装的素子上料机构、素子赋能分料机构、素子喂料机构、焊接机构、导针送料机构、导针夹送盘和自动控制系统，于所述的工作台架的导针夹送盘下方装有一组装回转盘，组装回转盘与安装在工作台架一侧的塑壳振动上料机构进料口连接，在工作台架的台面上、组装回转盘旁分别对应的工位，依次安装有注胶机构、压料机构和出料转送机构。

本实用新型所述的电容赋能焊接注胶插壳组装机，其特征还在于，

所述的注胶机构包括一个安装在工作台架上的支架，支架上端固定有由驱动气缸控制的注胶器，注胶器上连接有注胶罐和注胶嘴。

所述的压料机构包括一套安装在组装回转盘一侧的凸轮驱动装置，凸轮驱动装置带动的摆杆端头连接一根压杆，压杆端头装有压头。

所述的出料转送机构包括一个由电机驱动的出料槽，出料槽下方安装一固定座，固定座上部设有的滑槽中安装的滑块连接一“L”型摆杆，“L”型摆杆经连杆与所述压料机构的凸轮驱动装置上的摆杆中部连接，所述滑块端头经连接杆连接一收料钩。

所述注胶机构于对应注胶工位的组装回转盘外圆上装有一套光纤检测装置。

本实用新型电容赋能焊接注胶插壳组装机，较现有设备有两个重要的特点：其一是通过高压交直流的充放电将电容薄膜上存有的杂质及污渍进行清除，使得素子具有更好的导电能力，提高其品质，二是经焊接完导针的素子插壳注胶直接组装，准确定位，有效的降低了由于现有手工插壳不准造成的工件报废，提高了产品质量。

附图说明

图1、图2、图3是本实用新型电容赋能焊接注胶插壳组装机结构示意图；

图4是本实用新型注胶机构结构示意图；

图5a、5b是本实用新型压料机构结构示意图；

图6a、6b、6c、6d是本实用新型出料转送机构结构示意图。

图中，1.工作台架，2.素子上料机构，3.素子赋能分料机构，4.素子喂料机构，5.焊接机构，6.导针送料机构，7.导针夹送盘，8.组装回转盘，9.塑壳振动上料机构，10.注胶机构,11.压料机构,12.出料转送机构,13.支架,14.驱动气缸,15.注胶器,16.注胶罐,17.注胶嘴,18.凸轮驱动装置,19.摆杆,20.压杆,21.压头,22.出料槽,23.固定座,24.滑槽,25.滑块,26.“L”型摆杆,27.连杆,28.连接杆,29.收料钩,30.光纤检测装置。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。