[实用新型]一种LED芯片COB封装结构有效
| 申请号： | 201320536806.3 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN203386806U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 罗锦贵 | 申请（专利权）人： | 四川海金汇光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英;詹权松 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市创新工业园区内东临*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构，它包括保护胶层（1）、基板（3）和LED芯片（4），基板（3）上设置固芯槽（6），LED芯片（4）设置在固芯槽（6）内，LED芯片（4）上表面电极通过金线（5）与基板（3）上表面打线位连接，安装有LED芯片（4）和过金线（5）的固芯槽（6）上封装有填充物（2），填充物（2）的外表面包覆有保护胶层（1），保护胶层（1）的形状包括圆柱、椭圆柱或棱柱，保护胶层（1）的顶部呈平面状。本实用新型的保护胶层顶部呈平面状，形成面光源整体发光，消除了点状效应，光线均匀柔和，出光一致，整体结构合理，能够提高封装速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片COB封装结构，其特征在于：它包括保护胶层（1）、基板（3）和LED芯片（4），基板（3）上设置固芯槽（6），LED芯片（4）设置在固芯槽（6）内，LED芯片（4）上表面电极通过金线（5）与基板（3）上表面打线位连接，安装有LED芯片（4）和过金线（5）的固芯槽（6）上封装有填充物（2），填充物（2）的外表面包覆有保护胶层（1）。
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