[实用新型]一种芯片粘接强度试验工装有效
| 申请号： | 201320529355.0 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203490126U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李朋伟 | 申请（专利权）人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 主分类号： | G01N3/04 | 分类号： | G01N3/04;G01N3/08 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘;陈安平 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片粘接强度试验工装，包括：设置在拉伸试验设备上力臂端部的粘接块和设置在拉伸试验设备下力臂端部的夹具；所述粘接块用于与被测元器件的芯片粘接；所述夹具包括设置有一条导轨的底座和通过螺纹配合设置在所述导轨上的一对相同的夹持块；旋转所述导轨时，所述一对夹持块能够相向移动并夹持住被测元器件；本实用新型的芯片粘接强度试验工装设置在使现有的拉伸试验设备上，使其具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力，拓展了现有设备的用途，合理、节约的利用了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 强度 试验 工装 | ||
【主权项】：
一种芯片粘接强度试验工装，其特征在于，包括：设置在拉伸试验设备上力臂端部的粘接块和设置在拉伸试验设备下力臂端部的夹具；所述粘接块用于与被测元器件的芯片粘接；所述夹具包括设置有一条导轨的底座和通过螺纹配合设置在所述导轨上的一对相同的夹持块；旋转所述导轨时，所述一对夹持块能够相向移动并夹持住被测元器件。
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