[实用新型]一种芯片粘接强度试验工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及元器件检测工具领域，特别是指一种芯片粘接强度试验工装。

背景技术

电子元器件制作完成后均需要对元器件的各项指标进行检测试验，其中，包含有芯片的小型元器件需要进行芯片粘接强度的试验，现有的拉伸试验设备主要用于材料的相关拉伸、扭曲、疲劳断裂等测试试验，其用于固定材料样品的紧固件尺寸太大，与小型元器件不匹配，无法完成小型元器件的芯片粘接强度试验。

参考图1，为现有的拉伸试验设备的结构示意图。现有的拉伸试验设备包括：机架1、上力臂2、下力臂3和爪状紧固件4；上力臂2和下力臂3对称的设置在机架1上，且能够相向或反向运动；上力臂2和下力臂3的端部均设置爪状紧固件4，爪状紧固件4将被测材料样品锁紧，上力臂2和下力臂3反向运动，对被测材料样品进行拉伸，达到测试的数值停止即完成一次检测试验。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种能够将元器件固定到现有的拉伸试验设备上的芯片粘接强度试验工装。

基于上述目的本实用新型提供的一种芯片粘接强度试验工装，包括：设置在拉伸试验设备上力臂端部的粘接块和设置在拉伸试验设备下力臂端部的夹具；所述粘接块用于与被测元器件的芯片粘接；所述夹具包括设置有一条导轨的底座和通过螺纹配合设置在所述导轨上的一对相同的夹持块；旋转所述导轨时，所述一对夹持块能够相向移动并夹持住被测元器件。

优选的，所述上力臂端部和下力臂端部均设置凹槽；所述粘接块形状与所述上力臂端部的凹槽配合，且所述粘接块设置在所述凹槽内并与所述上力臂栓接；所述底座下部设置一突出端，所述突出端形状与所述下力臂端部的凹槽配合，且所述突出端设置在所述凹槽内使所述夹具与所述下力臂栓接。

优选的，所述粘接块包括一突出的粘接端，所述粘接端用于与被测元器件的芯片粘接。

优选的，所述夹持块的端部设置用于顶住被测元器件端部并支撑被测元器件底部的缺口；两个所述夹持块的缺口相对。

优选的，所述导轨一端设置旋钮。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的一种芯片粘接强度试验工装，通过在现有的拉伸试验设备上设置适用于元器件规格的粘接块和夹具，使现有设备具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力，拓展了现有设备的用途，合理、节约的利用了资源。

附图说明

图1为现有的拉伸试验设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例芯片粘接强度试验工装的示意图；

图3为本实用新型实施例中夹具的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中夹具的工作状态示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

参考图2和图3，分别为：本实用新型实施例芯片粘接强度试验工装的示意图和本实用新型实施例中夹具的结构示意图。

本实用新型实施例公开的一种芯片粘接强度试验工装，包括：设置在拉伸试验设备上力臂2端部的粘接块5和设置在拉伸试验设备下力臂3端部的夹具6；所述粘接块3用于与被测元器件的芯片粘接；如图3中所示，所述夹具包括设置有一条导轨9的底座8和通过螺纹配合设置在所述导轨9上的一对相同的夹持块10；旋转所述导轨9时，所述一对夹持块10能够相向移动并夹持住被测元器件。

粘接块5固定连接至拉伸试验设备的上力臂2端部，具体为在所述上力臂2端部设置有凹槽；所述粘接块5形状与所述上力臂2端部的凹槽配合，且所述粘接5块设置在所述凹槽内并与所述上力臂2栓接。夹具6固定连接至拉伸试验设备的下力臂3端部，具体为所述下力臂3端部设置有凹槽，同时所述底座9下部设置一突出端13，所述突出端13形状与所述下力臂3端部的凹槽配合，且所述突出端13设置在所述凹槽内使所述夹具6与所述下力臂3栓接。

参考图4，为本实用新型实施例中夹具的工作状态示意图。