[实用新型]一种芯片粘接强度试验工装有效
| 申请号： | 201320529355.0 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203490126U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李朋伟 | 申请（专利权）人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 主分类号： | G01N3/04 | 分类号： | G01N3/04;G01N3/08 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘;陈安平 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 强度 试验 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片粘接强度试验工装，其特征在于，包括：设置在拉伸试验设备上力臂端部的粘接块和设置在拉伸试验设备下力臂端部的夹具；所述粘接块用于与被测元器件的芯片粘接；所述夹具包括设置有一条导轨的底座和通过螺纹配合设置在所述导轨上的一对相同的夹持块；旋转所述导轨时，所述一对夹持块能够相向移动并夹持住被测元器件。
2.根据权利要求1所述的芯片粘接强度试验工装，其特征在于，所述上力臂端部和下力臂端部均设置凹槽；所述粘接块形状与所述上力臂端部的凹槽配合，且所述粘接块设置在所述凹槽内并与所述上力臂栓接；所述底座下部设置一突出端，所述突出端形状与所述下力臂端部的凹槽配合，且所述突出端设置在所述凹槽内使所述夹具与所述下力臂栓接。
3.根据权利要求1所述的芯片粘接强度试验工装，其特征在于，所述粘接块包括一突出的粘接端，所述粘接端用于与被测元器件的芯片粘接。
4.根据权利要求1所述的芯片粘接强度试验工装，其特征在于，所述夹持块的端部设置用于顶住被测元器件端部并支撑被测元器件底部的缺口；两个所述夹持块的缺口相对。
5.根据权利要求1所述的芯片粘接强度试验工装，其特征在于，所述导轨一端设置旋钮。
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