[实用新型]一种芯片及成像盒有效
| 申请号： | 201320526788.0 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203438671U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 吴国斌 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J32/00;G03G15/08 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 519075 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片及使用该芯片的成像盒。芯片包括：基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于封胶的两侧，封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。当封胶在扩散过程中圆周两端受到封胶两侧的无源器件对其有向中心的推力时，封胶被阻止向外扩散，相比现有技术中采用额外的工艺在封胶外周设置一凸起，本实用新型既工艺简单、成本低廉，又节省了基板的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 成像 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括：基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，其特征是，所述多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于所述封胶的两侧，所述封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海艾派克微电子有限公司，未经珠海艾派克微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320526788.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
