[实用新型]一种芯片及成像盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，尤其涉及一种芯片及成像盒。

背景技术

现有的成像装置，如打印机、复印机、和传真机等都会与成像盒配合使用，成像盒上设有芯片安装位，用于容纳芯片。现有芯片上的晶粒通常采用COB邦定封装，即将已经测试好的晶粒植入到芯片的电路板上，然后用引线将晶粒电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料(以下简称封胶)覆盖到晶粒上，封胶主要起固定晶粒、防潮、防尘、防腐的作用。然而，由于封胶在刷胶过程中一般为液态，这样就使刷在晶粒上的封胶流向无法控制，而一旦封胶凝固将很难去除，而成像盒的芯片安装位上可以容纳芯片封胶的空间有限，一旦封胶面积过大芯片将很难安装到成像盒上。现有技术中，为了避免封胶面积过大，可以采用在基板上刷胶的位置设置一凸起用于阻挡封胶向外扩散。如图1所示，现有的芯片100包括矩形形状的基板10，在基板10的一个表面上设置有晶粒（图中未示出），在所述晶粒所在的基板10的表面上设置有封胶14，所述封胶14完全覆盖晶粒，在基板10的晶粒布置面上分散设置无源器件11～13，为了阻挡封胶14的扩散，基板10上还设置有一环形凸起15，将封胶14限制在环形凸起15的内部。然而，此环形凸起15一般采用注塑或电镀的方式设置在基板上，这便需要在基板上增加额外的工艺，且在基板上设置额外的凸起势必要占据基板的面积，使得芯片基板上的电路不能紧凑的排布在封胶的周围，以致芯片的小型化受到限制，从而导致芯片的制造成本增加。因此，亟需一种结构简单又能良好控制封胶流向的芯片。

实用新型内容

本实用新型提供一种结构简单又能良好控制封胶流向的芯片及使用该芯片的成像盒。

本实用新型提供一种芯片，包括：基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，其特征是，所述多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于所述封胶的两侧，所述封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。

还包括至少一个设置在封胶所在的基板表面上的调试位，所述调试位位于封胶所在的区域之外。

所述的调试位指有焊盘可以安装无源器件的位置。

所述调试位的电路与所述的并排设置的两个无源器件中的一个无源器件的电路电连接。

所述电连接为并联或串联。

所述封胶所在的基板表面上还设置有晶粒，所述封胶同时覆盖晶粒和封胶所在区域内的其它无源器件。

所述基板上还设置有便于定位的开口部。

所述基板上还设置有便于定位的缺孔。

一种成像盒，其特征是，包括上述任一芯片。

本实用新型所述的刷胶是将封胶覆盖在基板上的一种方式，还可以是点胶或其它方式，具体采用哪种方式本实用新型中没有特别限制，仅以刷胶为代表在文中使用。

本实用新型提供的芯片及使用该芯片的成像盒，其中多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于封胶的两侧，且封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。芯片基板上并排设置的两个无源器件不仅起到电路导通的作用，同时在刷胶过程中，封胶在仅受到重力的作用时，由于封胶的表面张力的作用，封胶的表面积会有缩小的趋势，由于体积相同时，球形的表面积最小，所以当封胶在扩散过程中圆周两端受到两侧无源器件对其向中心的推力时，封胶被阻止向外扩散，相比现有技术中采用额外的工艺在封胶外周设置一凸起，本实用新型既工艺简单、成本低廉，又节省了基板的面积。在调试过程中，与调试位形成并联电路的无源器件之一安装在调试位上，当确定好所需的无源器件型号时，将确定型号的无源器件安装在与调试位形成并联电路的无源器件安装位上；当调试位与两并排设置的无源器件之一形成串联电路时，在无源器件设置位可以放置电阻值足够小的电阻，在调试位放置调试用的无源器件，这样可以防止刷胶过程中封胶盖住无源器件，而给调试带来不便甚至提高研发成本。基板上设置一开口部位于基板的四个边中至少一个边的附近，用于限定芯片在成像盒上的位置，开口部的形状和面积没有特别限制，主要根据成像盒的芯片安装位的结构确定。

附图说明

图1为现有芯片的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例提供的芯片的结构示意图。

具体实施方式

图2为本实用新型实施例提供的芯片的结构示意图。