[实用新型]一种芯片及成像盒有效
| 申请号： | 201320526788.0 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203438671U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 吴国斌 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J32/00;G03G15/08 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 519075 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 成像 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片，包括：基板、设置在所述基板的一个表面上的多个无源器件和设置在所述无源器件所在的基板表面上的封胶，其特征是，所述多个无源器件中至少两个无源器件并排设置于所述封胶的两侧，所述封胶至少分别覆盖所述两个无源器件的一部分。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征是，还包括至少一个设置在封胶所在的基板表面上的调试位，所述调试位位于所述封胶所在的区域之外。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述的调试位指有焊盘可以安装无源器件的位置。
4.如权利要求2所述的芯片，其特征是，所述调试位的电路与所述的并排设置的两个无源器件中一个无源器件的电路电连接。
5.如权利要求4所述的芯片，其特征是，所述电连接为并联或串联。
6.如权利要求1-5任一所述的芯片，其特征是，所述封胶所在的基板表面上还设置有晶粒，所述封胶同时覆盖晶粒和封胶所在区域内的其它无源器件。
7.如权利要求1-5任一所述的芯片，其特征是，所述基板上还设置有便于定位的开口部。
8.如权利要求7所述的芯片，其特征是，所述基板上还设置有便于定位的缺孔。
9.一种成像盒，其特征是，包括如权利要求1-8任一所述的芯片。
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