[实用新型]透明工件的激光切割加工系统有效
| 申请号： | 201320524821.6 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203683374U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李志刚 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/08 | 分类号： | C03B33/08 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种关于玻璃等透明工件的激光切割加工系统，包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘及激光聚焦组件；激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，工件吸盘与所述θ轴旋转台连接，θ轴旋转台设于所述二维位移台上方；二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动；工件吸盘为负压吸附结构；激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构；本实用新型提供的玻璃触控面板工件的激光切割方法及系统使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米内的强化玻璃的切口质量、良品率都大幅提升，特别是提高了工件的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 工件 激光 切割 加工 系统 | ||
【主权项】：
一种透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘及激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述θ轴旋转台连接，所述θ轴旋转台设于所述二维位移台上方。
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