[实用新型]透明工件的激光切割加工系统有效
| 申请号： | 201320524821.6 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203683374U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李志刚 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/08 | 分类号： | C03B33/08 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明 工件 激光 切割 加工 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：
包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘及激光聚焦组件；
所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述θ轴旋转台连接，所述θ轴旋转台设于所述二维位移台上方。
2.如权利要求1所述的透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：
所述二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动。
3.如权利要求1所述的透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：
所述工件吸盘为负压吸附结构。
4.如权利要求1所述的透明工件的激光切割加工系统，其特征在于：
所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。
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