[实用新型]凹陷设计的电容式触摸按键结构有效
| 申请号： | 201320513433.8 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN203445857U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 曾德炎;蒋锦扬 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/975 | 分类号： | H03K17/975;H01H13/14 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 薛金才;蔡学俊 |
| 地址： | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种凹陷设计的电容式触摸按键结构，其特征在于：包括一按键凹槽（1），所述按键凹槽（1）内设置一中部向下凹陷的焊料掩膜层（2），所述焊料掩膜层（2）下方设置一信号追踪层（3），所述信号追踪层（3）下方设置一PCB板（4），所述PCB板（4）下方设置一信号追踪层（5），所述信号追踪层（5）下方设置一焊料掩膜层（6）。本实用新型的按键设计为凹入槽，可以节省材质，并且按键材质选择广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 凹陷 设计 电容 触摸 按键 结构 | ||
【主权项】：
一种凹陷设计的电容式触摸按键结构，其特征在于：包括一按键凹槽（1），所述按键凹槽（1）内设置一中部向下凹陷的焊料掩膜层（2），所述焊料掩膜层（2）下方设置一上信号追踪层（3），所述上信号追踪层（3）下方设置一PCB板（4），所述PCB板（4）下方设置一下信号追踪层（5），所述下信号追踪层（5）下方设置一焊料掩膜层（6）。
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