[实用新型]制冷图像传感器的防水装置有效
申请号: | 201320498905.7 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN203386757U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 陈兵;范琼琴 | 申请(专利权)人: | 福州鑫图光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种制冷图像传感器的防水装置,包括电路板、设置在电路板上的感光芯片、设置在感光芯片上端的光窗,所述感光芯片四周由阻光壁围起形成芯片腔,所述光窗安装在阻光壁上对感光芯片形成封闭结构,所述光窗与阻光壁连接处设有防水胶圈。本实用新型的有益效果为:对感光芯片中光窗一周密封的不足,我们创先在光窗一周设置一层防水胶圈,因为胶把光窗的缝隙填充了,保证了感光芯片腔体内的完全密封,因此感光芯片在制冷时无论腔体内外的压力差有多大,也不可能通过缝隙让水汽进入到感光芯片的腔本内,保证了感光芯片腔体内部的干燥环境。提升了我们的产品质量。 | ||
搜索关键词: | 制冷 图像传感器 防水 装置 | ||
【主权项】:
一种制冷图像传感器的防水装置,其特征在于,包括电路板、设置在电路板上的感光芯片、设置在感光芯片上端的光窗,所述感光芯片四周由阻光壁围起形成芯片腔,所述光窗安装在阻光壁上对感光芯片形成封闭结构,所述光窗与阻光壁连接处设有防水胶圈。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州鑫图光电有限公司,未经福州鑫图光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320498905.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的