[实用新型]制冷图像传感器的防水装置

说明书

技术领域

本实用新型设计工业相机防水设计领域，尤其涉及一种制冷图像传感器的防水装置。

背景技术

目前工业制冷相机中芯片在制冷时必须保证芯片腔体内完全密封，从而保证芯片腔体内的环境干燥，但是现目前的芯片在制冷时水气因为压力差会通过光窗周围的缝隙进入到光窗夹层里。水汽进入到夹层内，时间久了夹层内部就会结成一层的雾汽。内部有水汽会使相机拍出图像质量变差，产品寿命变短。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的不足，提供一种密封性高的制冷图像传感器的防水装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种制冷图像传感器的防水装置，包括电路板、设置在电路板上的感光芯片、设置在感光芯片上端的光窗，所述感光芯片四周由阻光壁围起形成芯片腔，所述光窗安装在阻光壁上对感光芯片形成封闭结构，所述光窗与阻光壁连接处设有防水胶圈。

其中，所述阻光壁为陶瓷壁。

为实现工业化生产，本实用新型进一步优化，所述防水胶圈为防水胶通过点胶方式固化在光窗与阻光壁连接处。

为了方便光窗的安装和固定，本实用新型进一步优化，所述阻光壁上端由内往外为阶梯状，阶梯的高度与光窗的厚度相同，所述光窗通过嵌设方式安装在阻光壁上。

本实用新型的有益效果为：对感光芯片中光窗一周密封的不足，我们创先在光窗一周设置一层防水胶圈，因为胶把光窗的缝隙填充了，保证了感光芯片腔体内的完全密封，因此感光芯片在制冷时无论腔体内外的压力差有多大，也不可能通过缝隙让水汽进入到感光芯片的腔本内，保证了感光芯片腔体内部的干燥环境。提升了我们的产品质量。

附图说明

图1为本实用新型制冷图像传感器的防水装置的结构示意图；

其中，

1：电路板；2：感光芯片；3：光窗；4：阻光壁；5：防水胶圈。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请一并参阅图1，如图所示，本实用新型制冷图像传感器的防水装置的实施例包括电路板1、感光芯片2、光窗3和阻光壁4，所述阻光壁4为陶瓷壁，所述感光芯片2设置在电路板1上，在感光芯片2四周由阻光壁4围起形成芯片腔供感光芯片2放置安装，所述光窗3安装在阻光壁4上对感光芯片形成封闭结构，所述光窗3与阻光壁4连接处设有防水胶圈5。为实现工业化生产，所述防水胶圈5为防水胶通过点胶方式固化在光窗3与阻光壁4连接处。对感光芯片中光窗一周密封的不足，本实用新型创先在光窗一周设置一层防水胶圈，因为胶把光窗的缝隙填充了，保证了感光芯片腔体内的完全密封，因此感光芯片在制冷时无论腔体内外的压力差有多大，也不可能通过缝隙让水汽进入到感光芯片的腔本内，保证了感光芯片腔体内部的干燥环境。提升了我们的产品质量。

为了方便光窗的安装和固定，本实用新型进一步优化，所述阻光壁上端由内往外为阶梯状，阶梯的高度与光窗的厚度相同，所述光窗通过嵌设方式安装在阻光壁上。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。