[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320486762.8 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203406333U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李好 | 申请（专利权）人： | 李好 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，它包含基板、LED芯片、铝片、反光杯、荧光粉层、透明隔层、光透镜，LED芯片通过银胶粘合于基板中部，基板和LED芯片之间设置铝片，反光杯为内凹的阶梯状，LED芯片和荧光粉层中间设置有透明隔层，光透镜封装于LED芯片外侧；在LED芯片和基板间设置铝片，增强散热效果，延长使用寿命，反光杯设为台阶状，增强了光的反射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：它包含基板(1)、LED芯片(2)、铝片(3)、反光杯(4)、荧光粉层(5)、透明隔层(6)、光透镜(7)；LED芯片(2)通过银胶粘合于基板(1)中部，基板(1)和LED芯片(2)之间设置铝片(3)，反光杯(4)为内凹的阶梯状，LED芯片(2)和荧光粉层(5)中间设置有透明隔层(6)，光透镜(7)封装于LED芯片(2)外侧。
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