[实用新型]一种COB铝基板有效
| 申请号： | 201320448947.X | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN203456500U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 罗锦贵 | 申请（专利权）人： | 四川海金汇光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 冉鹏程 |
| 地址： | 629300*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种COB铝基板，包括铝板和芯片，所述铝板的一面设有围栏，铝板的另一面设有带凹槽的铜板；所述带凹槽的铜板复合在铝板上形成真空密封腔，所述真空密封腔内填充有高导热液体，所述围栏在铝板上围成芯片安装槽，所述芯片设置在芯片安装槽内。本实用新型可通过高导热液体快速地传递热量，控制芯片温度，降低光衰，延长使用寿命；大大地提高了芯片的散热效果，进一步提高了COB铝基板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 铝基板 | ||
【主权项】：
一种COB铝基板，其特征在于：包括铝板（3）和芯片（1），所述铝板（3）的一面设有围栏（2），铝板（3）的另一面设有带凹槽的铜板（5）；所述带凹槽的铜板（5）复合在铝板（3）上形成真空密封腔，所述真空密封腔内填充有高导热液体（4），所述围栏（2）在铝板（3）上围成芯片安装槽，所述芯片（1）设置在芯片安装槽内。
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