[实用新型]一种COB铝基板

说明书

技术领域

 本实用新型属于LED封装领域，具体涉及一种大功率COB铝基板。

背景技术

 近几年，LED发展越来越快，以其体积小、光效高、色彩纯正丰富、低电流、耐振动、超长寿命及响应时间短等特点被人们所认可。

COB是Chip On Board（板上芯片）的英文缩写，是将LED芯片直接粘贴在PCB板上，通过引线键和实现芯片与PCB板之间的电气连接的一种封装技术。由于COB可以将多个芯片封装在同一基板上，因此其总热量大，散热效率限制了COB技术的发展。

例如申请号为CN201220152762.X的中国专利“一种反射率高且散热好的COB铝基板”，公开了一种反射率高且散热好的COB铝基板，铝基板上分为固晶区和非固晶区，所述固晶区设有凹槽，所述凹槽内设有用于固定LED芯片的铜块，所述铜块表面设有镀银层；所述非固晶区上设有一层FR-4复合线路板，所述FR-4复合线路板上围绕所述固晶区设有防焊白油层，所述设有防焊白油层的FR-4复合线路板与固晶区的高度差形成碗杯，所述碗杯内填充有荧光胶。散热效果一般。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提供一种COB铝基板，本实用新型可通过高导热液体快速地传递热量，控制芯片温度，降低光衰，延长使用寿命；大大地提高了芯片的散热效果，进一步提高了COB铝基板的散热性能。

本实用新型采用以下技术方案来实现：

一种COB铝基板，其特征在于：包括铝板和芯片，所述铝板的一面设有围栏，铝板的另一面设有带凹槽的铜板；所述带凹槽的铜板复合在铝板上形成真空密封腔，所述真空密封腔内填充有高导热液体，所述围栏在铝板上围成芯片安装槽，所述芯片设置在芯片安装槽内。

所述围栏为具有高反射率的金属制成的金属围栏。

所述金属围栏为镁围栏、铜围栏或镁铜合金围栏。

所述芯片安装槽为矩形、圆形或三角形。

所述高导热液体为水、酒精、乙醚中的一种或多种混合液体制成的高导热液体，此液体在真空中沸点低，易汽化。

所述高导热液体的体积为真空密封腔体积的0.1％-1％。

所述真空密封腔内的压强为相对气压-0.04MPa~-0.08MPa。

本实用新型与现有技术相比，其优点在于：

1、本实用新型可通过高导热液体快速地传递热量，控制芯片温度，降低光衰，延长使用寿命；大大地提高了芯片的散热效果，进一步提高了COB铝基板的散热性能。

2、本实用新型采用金属围栏通过反射芯片的侧面出光把侧出光取出，提高封装结构的出光率。

3、本实用新型采用高导热液体为水、酒精、乙醚中的一种或多种混合液体制成的高导热液体；随着高导热液体的汽化和液化，快速地对芯片的热量带走，提高了散热效率，从而延长了LED的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型剖视图                        

图中标记为：1、芯片，2、围栏，3、铝板，4、高导热液体，5、铜板。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型进行进一步的说明：

实施例1：

一种COB铝基板，包括铝板3和芯片1，所述铝板3的一面设有围栏2，铝板3的另一面设有带凹槽的铜板5；所述带凹槽的铜板5复合在铝板3上形成真空密封腔，所述真空密封腔内填充有高导热液体4，所述围栏2在铝板3上围成芯片安装槽，所述芯片1设置在芯片安装槽内。

本实用新型中，所述围栏2为具有高反射率的金属制成的金属围栏。

本实用新型中，所述金属围栏为镁围栏。

本实用新型中，所述芯片安装槽为矩形。

本实用新型中，所述高导热液体4为水、酒精混合制成的高导热液体。

本实用新型中，所述高导热液体4的体积为真空密封腔体积的0.1％。

本实用新型中，所述真空密封腔内的压强为相对气压-0.04MPa。

实施例2：

一种COB铝基板，包括铝板3和芯片1，所述铝板3的一面设有围栏2，铝板3的另一面设有带凹槽的铜板5；所述带凹槽的铜板5复合在铝板3上形成真空密封腔，所述真空密封腔内填充有高导热液体4，所述围栏2在铝板3上围成芯片安装槽，所述芯片1设置在芯片安装槽内。

本实用新型中，所述围栏2为具有高反射率的金属制成的金属围栏。

本实用新型中，所述金属围栏为铜围栏。

本实用新型中，所述芯片安装槽为圆形。