[实用新型]一种COB铝基板有效

专利信息
申请号: 201320448947.X 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN203456500U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 罗锦贵 申请(专利权)人: 四川海金汇光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 冉鹏程
地址: 629300*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob 铝基板
【权利要求书】:

1.一种COB铝基板,其特征在于:包括铝板(3)和芯片(1),所述铝板(3)的一面设有围栏(2),铝板(3)的另一面设有带凹槽的铜板(5);所述带凹槽的铜板(5)复合在铝板(3)上形成真空密封腔,所述真空密封腔内填充有高导热液体(4),所述围栏(2)在铝板(3)上围成芯片安装槽,所述芯片(1)设置在芯片安装槽内。

2.根据权利要求1所述的一种COB铝基板,其特征在于:所述围栏(2)为具有高反射率的金属制成的金属围栏。

3.根据权利要求2所述的一种COB铝基板,其特征在于:所述金属围栏为镁围栏、铜围栏或镁铜合金围栏。

4.根据权利要求1所述的一种COB铝基板,其特征在于:所述芯片安装槽为矩形、圆形或三角形。

5.根据权利要求1所述的一种COB铝基板,其特征在于:所述高导热液体(4)为水、酒精或乙醚。

6.根据权利要求5所述的一种COB铝基板,其特征在于:所述高导热液体(4)的体积为真空密封腔体积的0.1%-1%。

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