[实用新型]半导体灯座组有效
| 申请号： | 201320435100.8 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN203323032U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴瑞雄 | 申请（专利权）人： | 东莞维升电子制品有限公司;维熹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/00 | 分类号： | F21V21/00;F21V29/00;F21V31/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;吕俊清 |
| 地址： | 523766 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是公开一种半导体灯座组，包括：一散热基座，具有一平台部及一容置盒，容置盒为中空的壳体，设有一容纳空间，平台部与容置盒之间通过多个间隔排列的散热隔板相连，其中，平台部、容置盒及散热隔板为一体成型；一基板，设置于平台部上，基板表面设置至少一灯珠；一灯罩，覆盖基板的表面；一绝缘层，设置于容置盒内；一电源驱动器，设置于绝缘层内，电源驱动器上具有一条交流电缆及一条直流电缆，交流电缆由容置盒内向外延伸，直流电缆由容置盒内向外延伸至基板。本实用新型半导体灯座组通过散热基座同时作为灯座以及散热组件，有效提高灯座组散热的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 灯座 | ||
【主权项】：
一种半导体灯座组，其特征在于：包括：一散热基座，具有一平台部及一容置盒，容置盒为中空的壳体，设有一容纳空间，平台部与容置盒之间通过多个间隔排列的散热隔板相连，其中，平台部、容置盒及散热隔板为一体成型；一基板，设置于平台部上，基板表面设置至少一灯珠；一灯罩，覆盖基板的表面；一绝缘层，设置于容置盒内；一电源驱动器，设置于绝缘层内，电源驱动器上具有一条交流电缆及一条直流电缆，交流电缆由容置盒内向外延伸，直流电缆由容置盒内向外延伸至与基板相连。
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