[实用新型]一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具

摘要

一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心板，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心流道；下模中心流道中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心板通过下模中心流道、下模型腔主流道和下模流道镶件填充到下模型腔与上模型腔当中。该封装模具可封装四边带有更多引脚集成电路，引脚不会变形；稳定性高，提高生产效率，降低生产成本；适用大芯片封装，保证封装良好的电特性，节约环氧树脂封装原料。

主权项

一种四边多引脚超大芯片高频集成电路封装模具，主要包括上模固定板（9）和下模固定板（6），在上模固定板（9）上安装上模型腔（7）和上模中心板（8），在下模固定板（6）上安装下模型腔（1）和下模中心流道（5）；其特征是：所述下模中心流道（5）中安装下模注料筒（14），工作合模时使上模固定板（9）与下模固定板（6）闭合，用多个下模注料筒（14）均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒（14）和上模中心板（8）通过下模中心流道（5）、下模型腔主流道（4）和下模流道镶件（2）填充到下模型腔（1）与上模型腔（7）当中。