[实用新型]电子元件有效
| 申请号： | 201320420812.2 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203491305U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘艳;吴冠辰;吴裕朝 | 申请（专利权）人： | 刘艳 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 方志炜 |
| 地址： | 523909 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件，包括：灌注有热传导介质的导热体（30）；所述导热体（30）上形成有堆积层，所述堆积层包括交替层叠的至少一个绝缘层（60）和至少一个导电层（50），所述堆积层中与所述导热体（30）直接接触的为绝缘层（60），所述堆积层中位于最外侧的为导电层（50），并且各所述导电层（50）被图案化为导电线路；所述堆积层的最外侧导电层（50）上覆晶安装有至少一个LED芯片（70）。本实用新型的电子元件利用导热体对覆晶LED芯片进行快速散热，有利于提高覆晶LED芯片的散热性能，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 | ||
【主权项】：
一种电子元件，其特征在于，包括： 灌注有热传导介质的导热体（30）； 所述导热体（30）上形成有堆积层，所述堆积层包括交替层叠的至少一个绝缘层（60）和至少一个导电层（50），所述堆积层中与所述导热体（30）直接接触的为绝缘层（60），所述堆积层中位于最外侧的为导电层（50），并且各所述导电层（50）被图案化为导电线路； 所述堆积层的最外侧导电层（50）上覆晶安装有至少一个LED芯片（70）。
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