[实用新型]一种半导体制冷器有效
| 申请号： | 201320402011.3 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203478683U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赖耀华 | 申请（专利权）人： | 赖耀华 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315700 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 实用新型公开了一种新型的制冷器，该新型制冷器采用半导体制冷技术制冷。本实用新型包含由多个成对的P型半导体和N型半导体，绝缘陶瓷片，金属导体组成的半导体制冷片，该半导体制冷片连接至电源，半导体制冷片顶端为热端，底端为冷端；上述半导体制冷片底端通过导热硅脂粘接固定铝制导冷座，铝制导冷座上制作铝制散冷翅片；上述半导体制冷片顶端通过导热硅脂粘接固定铝制导热座，铝制导热座上制作铝制散热翅片。进一步的是：上述电源为直流电源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷器，其特征在于：包含由多个成对的P型半导体(6)和N型半导体(11)，绝缘陶瓷片(4，7)，金属导体(5，10)组成的半导体制冷片，该半导体制冷片连接至电源(1)，半导体制冷片顶端为热端，底端为冷端；上述半导体制冷片底端通过导热硅脂粘接固定铝制导冷座(3)，铝制导冷座上制作铝制散冷翅片(2)；上述半导体制冷片顶端通过导热硅脂粘接固定铝制导热座(8)，铝制导热座(8)上制作铝制散热翅片(9)。
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