[实用新型]一种半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201320401975.6 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203413871U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 赖耀华 | 申请（专利权）人： | 赖耀华 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315700 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于替代传统压缩机制冷系统的半导体制冷装置，该半导体制冷装置的冷热端温差稳定，制冷效果佳。本实用新型包含柜体，柜体上安装有柜门，柜体的侧壁上安装有半导体制冷片，半导体制冷片包含冷端和热端，冷端伸入至柜体内部，冷端上安装导冷铝片，热端上安装水包，水包通过水循环管道依次连接喷淋塔，电磁阀，水箱，最终连接至水包形成回路。进一步的是：上述水循环管道上还安装有水泵。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷装置，包含柜体(1)，柜体(1)上安装有柜门(8)，其特征在于：柜体(1)的侧壁上安装有半导体制冷片(3)，半导体制冷片(3)包含冷端和热端，冷端伸入至柜体(1)内部，冷端上安装导冷铝片(2)，热端上安装水包(4)，水包(4)通过水循环管道依次连接喷淋塔(5)，电磁阀(6)，水箱(7)，最终连接至水包(4)形成回路。
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