[实用新型]芯片测试装置及系统有效
| 申请号： | 201320349873.4 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN203287491U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 孟宪余;梁旺平 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片测试装置及系统。其中，所述装置包括：基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；设置在所述基板第一面的凸台；设置在所述基板第二面上且与待测芯片管脚相对应的第一导电开口；设置在所述凸台上且与所述第一导电开口相对应的第二导电开口，所述第二导电开口与所述第一导电开口电连接；以及设置在所述基板第二面上的测试点，所述测试点与所述第一导电开口电连接。使用本实用新型所述的芯片测试装置及系统，能够节约电路板的空间，降低电路板的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；设置在所述基板第一面的凸台；设置在所述基板第二面上且与待测芯片管脚相对应的第一导电开口；设置在所述凸台上且与所述第一导电开口相对应的第二导电开口，所述第二导电开口与所述第一导电开口电连接；以及设置在所述基板第二面上的测试点，所述测试点与所述第一导电开口电连接。
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