[实用新型]芯片测试装置及系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种芯片测试装置及系统。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。近年来，芯片的应用以惊人的速度增长，支持各种芯片的封装技术也不断涌现出来，例如球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片尺寸封装（Chip Size Package，CSP）等多种新型的封装技术。

随着芯片产品的微型化，芯片的管脚密度越来越高。现今大多数的高脚芯片都采用BGA封装技术，它已经成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。以BGA技术封装的芯片称为BGA芯片。

现有技术中，电路板在设计制作时，为了方便测试电路板上的零部件是否符合规格以及焊接性，通常会预留一些测试点。比如，如果要检查电路板上的电阻是否符合规格以及焊接性，通常会在电阻的两端额外引出一对测试点，可以让测试用的探针直接接触引出的测试点，避免直接接触电阻的两端造成对电阻的损坏，提升了测试的可靠度。

随着科技的发展，电路板的尺寸也越来越小，尤其当电路板上要布置多个像BGA芯片一样的高脚芯片时，电路板上的空间就受到了很大的挑战，为BGA芯片的所有管脚都预留测试点就会占用电路板很大的空间，大大增加电路板的制作成本。传统做法是在电路板上，对BGA芯片等高脚芯片的部分管脚预留一些测试点。但是这种为部分管脚预留测试点的做法，也需要占用电路板的空间，而且只能对BGA芯片的部分管脚是否符合规格及焊接性进行测试，没有预留测试点的管脚是否符合规格及焊接性进行测试，降低了测试的可靠度，不利于顺利排除故障。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是现有技术中，需要占用电路板的空间来进行芯片的测试问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种芯片测试装置，所述装置包括：基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；设置在所述基板第一面的凸台；设置在所述基板第二面上且与待测芯片管脚相对应的第一导电开口；设置在所述凸台上且与所述第一导电开口相对应的第二导电开口，所述第二导电开口与所述第一导电开口电连接；以及设置在所述基板第二面上的测试点，所述测试点与所述第一导电开口电连接。

可选的，所述第一导电开口与所述第二导电开口相互连通形成导电通孔，所述第一导电开口和所述第二导电开口分别为所述导电通孔两端的开口。

可选的，所述导电通孔内壁附着一层金属导电层。

可选的，所述第一导电开口上设置有覆盖所述第一导电开口的焊球，所述第二导电开口上设置有覆盖所述第二导电开口的焊球。

可选的，所述第一导电开口和所述第二导电开口呈阵列排列。

可选的，所述基板为印刷电路板。

可选的，所述测试点与所述第一导电开口的部分或全部相连接。

可选的，所述凸台的高度在0.5mm～2.5mm之间。

可选的，沿着所述凸台与所述基板结合部的位置，设置有通孔。

本实用新型还提供了一种芯片测试系统，所述系统包括测试机、电路板以及上述的芯片测试装置，所述芯片测试装置焊接在所述电路板上，所述芯片焊接在所述芯片测试装置上，所述测试机与所述芯片测试装置的测试点可接触连接。

可选的，所述芯片测试装置焊接在所述芯片在所述电路板上对应的位置。

可选的，所述芯片焊接在所述芯片测试装置的基板的第二面上，所述芯片的管脚与所述第一导电开口相对应。

可选的，所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

使用本实用新型实施例中所述的芯片测试装置，所述电路板的信号端通过第一导电开口及第二导电开口与待测芯片的管脚相连接，所述第一导电开口及第二导电开口与基板上的测试点电连接，借助测试用的指针接触基板上的测试点，从而可以对待测芯片是否符合规格及焊接性进行测试，无需在电路板中预留测试点，因此可以节约电路板的空间，降低电路板的制作成本。

进一步地，当所述测试点与所述第一导电开口一一对应时，可以对芯片的所有管脚进行测试，提高测试的可靠度。

进一步地，所述第一导电开口与所述第二导电开口相互连通形成导电通孔，可以更好的将芯片的信号与电路板的信号连接，在通孔的内壁附着一层金属导电层，可以增强所述导电通孔的导电性能。

进一步地，通过设置在第一导电开口上的焊球，将所述芯片焊接在所述基板上，设置在第二导电开口上的焊球，将所述凸台焊接在所述电路板上，使得所述芯片测试装置与芯片以及电路板均焊接连接，可以减少测试芯片时对信号产生的干扰。