[实用新型]芯片测试装置及系统有效

申请号：	201320349873.4	申请日：	2013-06-18
公开（公告）号：	CN203287491U	公开（公告）日：	2013-11-13
发明（设计）人：	孟宪余;梁旺平	申请（专利权）人：	展讯通信（上海）有限公司
主分类号：	G01R31/28	分类号：	G01R31/28;G01R31/02
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司 11227	代理人：	骆苏华
地址：	201203 上海市浦东新区浦东***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	芯片测试装置系统
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【权利要求书】：

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；设置在所述基板第一面的凸台；设置在所述基板第二面上且与待测芯片管脚相对应的第一导电开口；设置在所述凸台上且与所述第一导电开口相对应的第二导电开口，所述第二导电开口与所述第一导电开口电连接；以及设置在所述基板第二面上的测试点，所述测试点与所述第一导电开口电连接。

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一导电开口与所述第二导电开口相互连通形成导电通孔，所述第一导电开口和所述第二导电开口分别为所述导电通孔两端的开口。

3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述导电通孔内壁附着一层金属导电层。

4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一导电开口上设置有覆盖所述第一导电开口的焊球，所述第二导电开口上设置有覆盖所述第二导电开口的焊球。

5.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一导电开口和所述第二导电开口呈阵列排列。

6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述基板为印刷电路板。

7.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试点与所述第一导电开口的部分或全部相连接。

8.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述凸台的高度在0.5mm～2.5mm之间。

9.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，沿着所述凸台与所述基板结合部的位置，设置有通孔。

10.一种芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括测试机、电路板以及如权利要求1至9任一项所述的芯片测试装置，所述芯片测试装置焊接在所述电路板上，所述芯片焊接在所述芯片测试装置上，所述测试机与所述芯片测试装置的测试点可接触连接。

11.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述芯片测试装置焊接在所述芯片在所述电路板上对应的位置。

12.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述芯片焊接在所述芯片测试装置的基板的第二面上，所述芯片的管脚与所述第一导电开口相对应。

13.如权利要求10或11任一项所述的系统，其特征在于，所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。