[实用新型]一种太阳能硅片存储架有效
| 申请号： | 201320308456.5 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN203250725U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 柳渊博;李立宏;段盟盟;朱海洋;张素群 | 申请（专利权）人： | 浙江金乐太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315201 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能硅片存储架，包括壳体，所述壳体包括一底板、背板以及两个侧板，所述底板和背板上横向间隔设有凹槽，所述底板和背板上的凹槽相联通，所述凹槽宽度略大于硅片厚度，所述侧板上分别设有提拉孔，所述背板上还设有标签栏。本实用新型由于在底板和背板上横向间隔设有凹槽，使得硅片可存放于凹槽内，且硅片相互之间间隔一定距离，存储安全可靠，其结构设计合理，具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 存储 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅片存储架，其特征在于：包括壳体，所述壳体包括一底板、背板以及两个侧板，所述底板和背板上横向间隔设有凹槽，所述底板和背板上的凹槽相联通，所述凹槽宽度略大于硅片厚度，所述侧板上分别设有提拉孔，所述背板上还设有标签栏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
