[实用新型]一种电镀阳极钛篮有效
| 申请号： | 201320282174.2 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203295644U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 何自立;汤清茹;肖志勇;聂锦华 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电镀阳极钛篮，包括一圆筒形钛篮本体、设置在其上端的一铜球添加盒、设置在其内部上端部的一上套筒以及设置在其内部的下端部的下套筒；在添加铜球时，由于铜球添加盒壁和上套筒的作用，使铜球顺利的落入电镀槽中，保证钛篮内部铜离子浓度达到需求的同时，避免了铜球的浪费，节省了资源，同时上述上套筒和下套筒可以有效的遮蔽钛篮本体两端的较强的磁场，使PCB板在进行外层蚀刻时，能够达到降低PCB板表面的铜厚极差和因为外层蚀刻不净所引起的PCB板的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 阳极 | ||
【主权项】：
一种电镀阳极钛篮，包括一用于放置PCB板电镀阳极材料的钛篮本体，其特征在于，还包括设置在所述钛篮本体上方的一铜球添加盒，在所述铜球添加盒内部对应所述钛篮本体的上端口设置有一通孔，所述通孔用于放置入所述铜球添加盒中的铜球流入钛篮本体内。
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