[实用新型]一种易撕高频RFID防伪标签有效
| 申请号： | 201320253891.2 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203217601U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘彩凤;黄爱宾;胡日红 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易撕高频RFID防伪标签，包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10)，面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)的一面，天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材(6)的一面，天线薄膜基材(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)的一面，天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10)；天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接。本实用新型RFID防伪标签在酒类溯源、烟草验证、文件加密、票证防伪、电器防伪、智能煤气表、智能电表、物流检验等领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 rfid 防伪 标签 | ||
【主权项】：
易撕高频RFID防伪标签，其特征是包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10)，面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电感电路层(4)的一面，天线电感电路层(4)的另一面粘接天线薄膜基材(6)的一面，天线薄膜基材(6)的另一面粘接天线电容电路层(8)的一面，天线电容电路层(8)的另一面粘接底纸层(10)；天线电感电路层(4)与天线电容电路层(8)电联接。
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