[实用新型]影像传感器顶出治具有效
| 申请号： | 201320232910.3 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203260560U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;萧文雄;陈荣崇 | 申请（专利权）人： | 东莞旺福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523961 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种影像传感器顶出治具，包括一中空壳体，壳体上表面设有上盖板，壳体内在上盖板下面设有放置影像传感器载板的中间板，中间板中部镂空，使影像传感器载板上的贴有胶膜的影像传感器露出；以及设在中间板下面的顶针固定板，顶针固定板上设有顶针，顶针位置与影像传感器载板上的贴有胶膜的影像传感器位置一一对应；顶针固定板底部设有驱动顶针固定板上升或下降的驱动装置；顶针固定板与中间板之间设有弹簧。其有益效果在于，操作简单，无需专业技能培训，取代手动顶出作业，避免手工作业造成的载板变形报废的浪费，操作人员只需踩脚踏开关即可实现产品顶出，降低作业强度；人工操作一次顶出1颗产品，使用此治具一次顶出32颗产品，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 顶出治具 | ||
【主权项】：
影像传感器顶出治具，其特征在于，包括一中空壳体，壳体上表面设有上盖板，壳体内在上盖板下面设有放置影像传感器载板的中间板，中间板中部镂空，使影像传感器载板上的贴有胶膜的影像传感器露出；以及设在中间板下面的顶针固定板，顶针固定板上设有顶针，顶针位置与影像传感器载板上的贴有胶膜的影像传感器位置一一对应；顶针固定板底部设有驱动顶针固定板上升或下降的驱动装置；顶针固定板与中间板之间设有弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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