[实用新型]影像传感器顶出治具有效

专利信息
申请号: 201320232910.3 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN203260560U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 洪伟;萧文雄;陈荣崇 申请(专利权)人: 东莞旺福电子有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523961 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 影像 传感器 顶出治具
【权利要求书】:

1.影像传感器顶出治具,其特征在于,包括一中空壳体,壳体上表面设有上盖板,壳体内在上盖板下面设有放置影像传感器载板的中间板,中间板中部镂空,使影像传感器载板上的贴有胶膜的影像传感器露出;以及设在中间板下面的顶针固定板,顶针固定板上设有顶针,顶针位置与影像传感器载板上的贴有胶膜的影像传感器位置一一对应;顶针固定板底部设有驱动顶针固定板上升或下降的驱动装置;顶针固定板与中间板之间设有弹簧。

2.如权利要求1所述的影像传感器顶出治具,其特征在于,所述驱动装置为气动驱动装置,包括设在顶针固定板底部的气缸,以及控制气缸的开关。

3.如权利要求2所述的影像传感器顶出治具,其特征在于,所述开关为带自锁功能的脚踏开关。

4.如权利要求1所述的影像传感器顶出治具,其特征在于,壳体内设有导柱,中间板和顶针固定板均套接在导柱上,沿导柱上升或下降。

5.如权利要求1所述的影像传感器顶出治具,其特征在于,中间板上表面设有限位固定板,中间板与限位固定板之间留出供影像传感器载板插入放置的轨道。

6.如权利要求1所述的影像传感器顶出治具,其特征在于,中间板上表面设有定位销,用于调节控制固定板与中间板之间的高度间隙。

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