[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 201320203669.1 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203205458U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;郑怀;王依蔓;李岚 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装基板，属于LED封装技术，可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆，特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为：基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。凸台高度优选为0.01mm-3mm。凸台优选为长方体、圆台、四棱台或五棱台。化学涂层的材料优选为二氧化钛，十六硫醇或金。化学涂层的厚度优选小于1微米。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容，具有工艺简单优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板，其特征在于，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。
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